近日，“2020新工科物联网工程专业建设研讨会”在天津成功举办。该会议在教育部大学计算机课程教学指导委员会指导下，由信息技术新工科产学研联盟物联网工程专业工作委员会主办，霍尼韦尔Tridium公司、西安交通大学及天津市大学软件学院承办。我院副院长赵仲孟教授应会议主办方邀请参会,并担任主持嘉宾。
大会以“产学合作、协同育人”为主题，吸引了近百名来自全国各地各高校计算机、物联网工程、大数据、人工智能行业的专家、教授，共同研讨新工科背景下的物联网专业建设、产学合作协同育人新模式，推动物联网专业快速发展。大会报告共有九场，每一场都精彩纷呈。其中，赵仲孟教授共主持了三个核心报告。滁州学院陈桂林教授做了《应用型高校物联网工程一流专业建设的几点思考》报告，西安交通大学桂小林教授做了《面向学生能力评价的学业预警机制与方法》报告。大会从各个维度综合探讨了人才培养方案和模式。
本次会议还举行了《物联网中间件技术与应用》教材发布仪式和Tridium公司中德共建产业学院合作启动仪式。会后，主办方带领大家一起参观了智慧天软指挥中心和霍尼韦尔Tridium展示中心。承办方天津市大学软件学院带领大家参观了该学院的人才培养基地，重点介绍了该学院的物联网应用示范系统。
通过此次大会的研讨，我们进一步明确了人才培养方案、培养目标和学生能力培养与评价，为今后的教育教学和专业建设指引了方向。未来，我院将紧紧围绕社会发展需求，持续深化“教学与产业相融，学校与企业互动”的办学理念，全力推动物联网人才培养。
